파운드리 공정 로드맵 (2023~2030년)

TSMC · 삼성전자 · 인텔의 2nm급 공정은 모두 2025년 4분기에 양산을 시작했습니다. 다음 세대인 1.4nm급은 TSMC와 인텔이 2028년, 삼성전자가 2029년에 양산할 계획입니다. 공정 이름의 숫자(nm)는 세대를 가리키며, 작을수록 앞선 공정입니다.

2nm급 첫 양산

2025년 4분기

TSMC · 삼성전자 · 인텔

TSMC A14 양산

2028년

시험 생산 2027년

인텔 14A 양산

2028년

시험 생산 2027년 하반기

삼성전자 SF1.4 양산

2029년

처음 계획 2027년

2023202420252026지금2027202820292030

TSMCN3EN3PN2N2PA16N2XA14N2UA13A12

삼성전자SF3SF2SF2PSF2P+SF2XSF1.4SF1.4+

인텔Intel 4Intel 318A14A

라피더스2nm1.4nm

SMICN+2N+3

TSMC삼성전자인텔라피더스SMIC

2023N3EIntel 4N+2

2024N3PSF3Intel 3

2025N2SF218AN+3

2026지금N2PSF2P

2027A16N2XSF2P+2nm

2028A14N2USF2X14A

2029A13A12SF1.41.4nm

2030SF1.4+

양산 중양산 예정

2nm급, 같은 분기에 양산

세 회사의 첫 2nm급 공정은 같은 분기에 양산에 들어갔고, 지금은 개선판 공정으로 넘어가는 중입니다.

• TSMC: N2가 2026년 3분기 웨이퍼 매출의 8%를 차지, N2 계열 생산능력은 2027년 2배 넘게 늘릴 계획, 개선판 N2P는 2026년 하반기 양산
• 삼성전자: 2026년 4분기 2세대 SF2P로 새 스마트폰 칩 양산, 2026년 2nm 수주 과제는 1년 전의 2배 이상
• 인텔: 18A로 자사 노트북 CPU(팬서 레이크) 생산, 개선판 18A-P는 2026년 2분기 시험 생산 시작

1.4nm급은 2028년부터

TSMC A14와 인텔 14A가 2028년 양산을 목표로 합니다. 이름의 A는 옹스트롬(0.1nm)으로, A14 · 14A는 1.4nm급을 뜻합니다.

두 회사 모두 2027년에 시험 생산(리스크 생산)을 시작합니다. 시험 생산은 양산 전에 고객 칩을 적게 만들어 보며 수율을 끌어올리는 단계입니다. TSMC는 A14를 찾는 고객이 지금 N2보다 더 많다고 밝혔습니다.

인텔은 2026년 7월 14A를 2027년 하반기 시험 생산, 2028년 양산으로 확정했습니다. 두 달 전 행사에서는 양산을 2029년이라고 말했습니다.

삼성전자 SF1.4는 2029년 양산이 목표로, 처음 계획보다 2년 늦습니다. 그 사이에는 2nm 개선판인 SF2P+(2027~2028년)와 SF2X(2028년)를 내놓습니다.

GAA · 후면 전력 · High-NA

공정 세대가 바뀔 때마다 새 기술이 들어갑니다.

• GAA: 게이트가 전류 통로를 네 면에서 감싸 전류가 새는 것을 줄이는 트랜지스터 구조
• 후면 전력: 전기를 넣는 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮겨 앞면 신호 배선과 나누는 기술
• High-NA EUV: 지금 EUV보다 더 가는 회로를 그리는 차세대 노광 장비

GAA는 삼성전자가 2022년 3nm에서 처음 썼고, TSMC · 인텔은 2025년, 라피더스는 2027년부터 씁니다. 후면 전력은 인텔이 2025년 18A에 가장 먼저 넣었고, TSMC는 2027년 A16부터 넣습니다.

TSMC는 후면 전력을 모든 공정에 넣지 않습니다. AI 가속기 같은 고성능 칩용 A16 · A12에만 넣고, 스마트폰 칩에 많이 쓰는 N2P · A14 · A13은 기존 방식을 유지합니다.

High-NA EUV는 인텔이 가장 먼저 들여와 14A(2028년)부터 본격적으로 씁니다. TSMC는 2030년, 삼성전자는 1nm급 공정(2030년 무렵)부터 쓸 계획입니다.

라피더스와 SMIC

일본 라피더스는 2025년 4월 홋카이도 지토세에서 2nm 시험 라인을 돌리기 시작했습니다. 2027년도 하반기(2027년 10월~2028년 3월)에 2nm, 2029~2030년도에 1.4nm 양산이 목표입니다. 양산 고객은 아직 공개하지 않았습니다.

중국 SMIC는 EUV 장비를 들여올 수 없어, 기존 DUV 장비로 회로를 여러 번 나눠 그립니다. 이 방식으로 7nm급 N+2(2023년)와 5nm급으로 불리는 N+3(2025년 말)를 양산하는 것으로 알려졌습니다.

미뤄진 일정과 앞당긴 일정

공정 일정은 자주 바뀝니다. 2024년 이후 바뀐 주요 일정은 이렇습니다.

인텔은 2024년 9월 20A를 취소하고 18A로 바로 넘어갔습니다. 20A로 만들려던 데스크톱 CPU(애로우 레이크)는 외부 파운드리에 맡겼습니다.

TSMC는 후면 전력을 처음 넣는 A16의 양산을 2026년 하반기에서 2027년으로 미뤘습니다. 삼성전자는 2026년 새 로드맵에서 후면 전력 공정(SF2Z)과 차량용 공정(SF2A)을 뺐습니다.

공정별 공장 위치는 세계 파운드리 공장 위치와 증설 일정에서, 회사별 점유율은 세계 파운드리 점유율과 매출 (2026년 2분기)에서 볼 수 있습니다. 메모리 공정은 D램 공정 로드맵 (2022~2028년)과 낸드 공정 로드맵 (2022~2027년)에 있습니다.