반도체 · 10월 29일
세계 파운드리 공장 위치와 증설 일정
주요 파운드리 8개 회사의 12인치 공장 32곳의 위치와 최선단 공정, 2030년까지의 증설 일정을 정리했습니다.
- TSMC
- 삼성전자
- SMIC
- UMC
- 글로벌파운드리
- 화훙
- 인텔
- 라피더스
파운드리 공장은 중국에 가장 많지만, 생산능력과 최선단 공정은 대만에 몰려 있습니다. 2027년부터는 미국 · 일본에서도 2nm · 3nm 공장이 차례로 문을 엽니다. 파운드리는 다른 회사가 설계한 반도체를 대신 만들어 주는 사업입니다.
- 주요 8개 회사 12인치 공장
- 32곳
- 9개 나라
- 대만 생산능력 비중
- 44%
- 2024년 기준
- TSMC 생산능력
- 월 약 142만 장
- 12인치 환산, 2025년
- 대만 밖 최선단 새 공장
- 5곳
- 2027~2028년
공장 수는 중국, 생산능력은 대만
주요 8개 회사의 12인치 공장은 아홉 나라에 32곳 있습니다. 중국이 8곳으로 가장 많고, 미국 7곳, 대만 5곳 순입니다.
그런데 생산능력으로는 대만이 44%로 가장 큽니다(2024년 기준). 대만에 있는 TSMC 대형 공장(GIGAFAB) 6곳에서만 한 달에 108만 장이 넘는 웨이퍼를 만듭니다.
| 나라 | 생산능력 비중 (2024년) |
|---|---|
 대만 | 44% |
 중국 | 28% |
 한국 | 12% |
 미국 | 6% |
 일본 | 2% |
중국 비중은 2027년 31%로 커질 전망입니다. 지금 새로 늘어나는 12인치 성숙 공정의 약 70%를 중국 회사가 짓고 있습니다.
TSMC
삼성전자
SMIC
UMC
글로벌파운드리
화훙
인텔
라피더스- 건설 중
© OpenStreetMap · © OpenMapTiles · OpenFreeMap · 로고 © 각 회사
회사 합계(추정) TSMC 약 142만 장 · SMIC 약 49만 장 · UMC 40여만 장 · 화훙 약 23만 장
월 웨이퍼는 12인치 웨이퍼를 한 달에 몇 장 넣을 수 있는지(생산능력)예요. 8인치 기준 값은 12인치로 바꿨고, 회사가 공개하지 않은 곳은 비웠어요.
최선단 공정은 어디서 만드나
2nm · 3nm 같은 최선단 공정은 대부분 TSMC 대만 공장에서 만듭니다. nm(나노미터)는 공정 세대를 가리키는 이름으로, 숫자가 작을수록 앞선 공정입니다.
- TSMC 신주 Fab 20 · 가오슝 Fab 22: 2nm, 2025년 4분기부터 양산
- TSMC 타이난 Fab 18: 3nm 주력
- TSMC 타이중 Fab 25: 1.4nm(A14), 2028년 양산 목표
- 삼성전자 화성 S3: 3nm · 2nm
- 인텔 애리조나 Fab 52: 18A, 2025년 10월부터 양산
- 라피더스 지토세: 2nm, 2027년 하반기 양산 목표
첨단 공정(16 · 14nm 이하) 생산능력은 2024년 대만이 66%, 미국이 10%였습니다. 2027년에는 대만 55%, 미국 22%로 미국 비중이 2배 넘게 커질 전망입니다.
2027년부터 미국 · 일본에도 최선단 공장
대만 밖 최선단 공장은 2027년부터 차례로 가동합니다. TSMC 애리조나 2공장(3nm)이 2027년 3분기, 삼성전자 테일러 1공장(2nm)과 라피더스 지토세(2nm)도 2027년 양산이 목표입니다. 2028년에는 TSMC 구마모토 2공장(3nm)과 애리조나 3공장(2nm, 보도)이 뒤를 잇습니다.
UMC화훙TSMC삼성전자라피더스인텔글로벌파운드리계획이 줄거나 밀린 곳도 있습니다. TSMC 구마모토 2공장은 3nm로 바뀌면서 규모가 월 4만 8천 장에서 6천 장으로 줄고, 가동도 2028년 12월로 늦춰졌습니다. 인텔은 독일 마그데부르크 공장을 2025년 취소했고, 오하이오 공장 가동은 2030년 이후로 밀렸습니다.
회사별 점유율은 세계 파운드리 점유율과 매출 (2026년 2분기)에서, 메모리 공장은 세계 D램 공장 위치와 증설 일정과 세계 낸드 공장 위치와 증설 일정에서 볼 수 있습니다.