HBM 세대별 로드맵 (2022~2030년)

HBM은 1~2년마다 세대가 바뀝니다. 2025년 말부터 HBM4 양산이 시작됐고, 다음 세대 HBM4E는 SK하이닉스 · 삼성전자 · 마이크론 모두 2027년 양산이 목표입니다. HBM(고대역폭 메모리)은 D램을 여러 층 쌓아 AI 가속기 바로 옆에 붙이는 메모리입니다.

SK하이닉스 HBM4

2025년 4분기

출하 시작

삼성전자 · 마이크론 HBM4

2026년 1분기

양산 출하

HBM4E 양산 목표

2027년

세 회사 모두

HBM4 입출력 통로

2,048개

HBM3E의 2배

20222023202420252026지금2027202820292030

SK하이닉스HBM3HBM3EHBM4HBM4EHBM5

삼성전자HBM3HBM3EHBM4HBM4EHBM5HBM5E

마이크론HBM3EHBM4HBM4E

CXMTHBM3E

SK하이닉스삼성전자마이크론CXMT

2022HBM3

2023HBM3

2024HBM3EHBM3EHBM3E

2025HBM4

2026지금HBM4HBM4HBM3E

2027HBM4EHBM4EHBM4E

2028HBM5

2029HBM5

2030HBM5E

양산 중양산 예정

HBM4, 2025년 말부터 양산

SK하이닉스가 2025년 4분기 가장 먼저 HBM4 출하를 시작했고, 삼성전자와 마이크론이 2026년 1분기에 뒤따랐습니다. 엔비디아는 2026년 6월 HBM4 공급사 세 곳을 모두 인증했다고 밝혔습니다.

• SK하이닉스: 2025년 9월 양산 체제를 갖추고 4분기 출하 시작, 엔비디아 사양이 바뀌면서 본격 공급은 2026년 2분기부터로 알려짐, 4분기에는 HBM4가 출하 · 매출 모두 HBM3E를 넘을 전망
• 삼성전자: 2026년 2월 양산 출하, D램 층은 1c 공정 · 맨 아래 바닥 층은 자사 파운드리 4nm 공정
• 마이크론: 계획보다 한 분기 앞당겨 2026년 1분기 대량 출하, 엔비디아 베라 루빈용

중국 CXMT는 2026년 8월에야 HBM3E 소량 생산을 시작한 것으로 알려져, HBM3E 양산이 세 회사보다 2년 넘게 늦습니다.

HBM4E는 2027년

세 회사 모두 2026년에 HBM4E 샘플을 내놓았고, 2027년 양산을 목표로 합니다.

• SK하이닉스: 12단 48GB 샘플을 2026년 2분기 공급, 2027년 양산
• 삼성전자: 2026년 5월 샘플 출하, 3분기 실적 발표에서 "2027년 상반기 양산, 하반기 본격 확대"
• 마이크론: 2027년부터 생산 확대, 엔비디아와 맞춤형 제품을 함께 설계 중

HBM4E부터는 고객 맞춤형(커스텀) HBM이 본격적으로 나옵니다. 맨 아래 바닥 층(베이스 다이)에 고객이 원하는 기능을 넣는 방식으로, 세 회사 모두 HBM4E부터 표준형과 함께 맞춤형을 내놓습니다.

HBM5는 2028년 이후

HBM5는 아직 표준이 정해지지 않았습니다. 삼성전자는 1c 공정 D램과 2nm 바닥 층으로 HBM5를 만든다고 밝혔고, 2028년 전후 양산이 목표로 알려졌습니다. SK하이닉스는 2029~2030년으로 알려졌고, 마이크론은 일정을 공개하지 않았습니다.

엔비디아는 2028년 나올 차세대 GPU(파인만)에 "커스텀 HBM"을 쓴다고만 밝혔습니다.

세대마다 무엇이 바뀌나

HBM4는 데이터가 오가는 통로(입출력)를 1,024개에서 2,048개로 2배 늘린 세대입니다. 같은 12단이어도 용량은 HBM3 24GB에서 HBM4E 48GB로 2배가 됐고, 스택 하나가 1초에 주고받는 데이터(대역폭)는 약 5배가 됩니다.

HBM4부터는 맨 아래 바닥 층을 파운드리 공정으로 만듭니다. HBM3E까지는 D램 회사가 직접 만들었지만, HBM4부터 SK하이닉스는 TSMC에, 삼성전자는 자사 파운드리에 맡깁니다. 마이크론도 HBM4E부터 TSMC 공정을 씁니다.

D램을 쌓아 붙이는 방식은 회사마다 다릅니다. SK하이닉스는 칩 사이를 액체 재료로 채워 굳히는 방식(MR-MUF), 삼성전자 · 마이크론은 얇은 필름을 끼워 눌러 붙이는 방식(TC-NCF)을 씁니다. 칩끼리 바로 붙이는 하이브리드 본딩은 16단 HBM4E가 가장 이른 적용 후보로 알려졌습니다.

HBM이 들어가는 AI 가속기

엔비디아와 AMD는 새 가속기를 낼 때마다 다음 세대 HBM을 씁니다. 가속기 하나에 들어가는 HBM 용량은 4년 사이 80GB에서 432GB까지 늘었습니다.

• 엔비디아: H100(HBM3 80GB, 2022년) → H200(HBM3E 141GB, 2024년) → B300(HBM3E 288GB, 2025년) → 루빈(HBM4 288GB, 2026년) → 루빈 울트라(HBM4E 1TB, 2027년 하반기)
• AMD: MI300X(HBM3 192GB, 2023년) → MI355X(HBM3E 288GB, 2025년) → MI455X(HBM4 432GB, 2026년) → MI500(HBM4E, 2027년)

회사별 HBM 점유율은 세계 HBM 점유율 (2026년 2분기)에서, HBM에 쓰는 D램 공정은 D램 공정 로드맵 (2022~2028년)에서 볼 수 있습니다. HBM이 들어가는 AI 가속기 회사 매출은 AI 가속기 매출과 점유율 (2026년 2분기)에 있습니다.